2023-08-30
(相关资料图)
《科创板日报》30日讯，据TheElec援引消息人士，三星电子在Hot Chips 2023中分别公开了高带宽存储器（HBM）-处理内存（PIM）、LPDDR-PIM研究成果。三星电子表示，如果将HBM-PIM应用于生成型AI，处理器的性能和功效将比现有的HBM提高2倍以上。
财联社 2023-08-30 09:01:55
(相关资料图)
《科创板日报》30日讯，据TheElec援引消息人士，三星电子在Hot Chips 2023中分别公开了高带宽存储器（HBM）-处理内存（PIM）、LPDDR-PIM研究成果。三星电子表示，如果将HBM-PIM应用于生成型AI，处理器的性能和功效将比现有的HBM提高2倍以上。
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